上周车闻回顾：各大车企销量大增/东本新厂开建
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新闻发布会上，ARM全球市场营销副总裁Ian Ferguson将未来手机市场划分为三部分：150美元以下的低端市场，各家厂商的核心策略就是不遗余力的降低成本；200-350美元之间的中端主流市场，该市场中玩家众多，处理器方案将呈现“百家争鸣”的景象；400美元以上则被视作高端市场，仅有三星、苹果等少数厂商在继续发展。而根据预测，主流智能手机市场自2015年起将以每年5亿件出货量的速度迅速成长，ARM Cortex-A17正是针对这一市场孕育而生的一款全新处理器。
目前，ARM针对中端主流市场出货量最大的处理器为Cortex-A9，2013年台北电脑展期间，ARM还推出了全新的Cortex-A12处理器，据称已有超过20家企业获得了授权。ARM方面称，采用28nm工艺的Cortex-A17处理器在性能表现上较Cortex-A9处理器提升了 60%（A12则相比A9提升40%），不但在功耗与面积方面更有效率，同时为采用CoreLink CCI-400高速缓存一致性互联（Cache Coherent Interconnect）的ARM big.LITTLE处理器技术提供全系统一致性支持。也就是说，A17可以与A7共同组成更强大的big.LITTLE处理器，从而弥补了A9的不足。
根据规划，A17初期会采用28nm工艺，后期进化到20nm。Ian Ferguson向媒体展示了一张幻灯片，详细展示了历代工艺带来的芯片面积变化，以及晶体管成本（每1美元能买到的晶体管数量）。如图所示，当前采用 28nm工艺，晶体管单位成本最低（1美元2000万个），而下一代的20nm只能做到和它持平，16/14nm的成本反而会略有增加。A17定位中端，对面积、成本更为敏感，28nm显然更为合适。
F1：28纳米仍为2015年移动设备的首选工艺
ARM给出的另一张图则显示了不同面积芯片对应的不同应用领域：4-20mm2芯片用于传感器、物联网、可穿戴设备、实时嵌入式应用；30-70mm2主要用于中端移动、消费类电子和可穿戴设备；高端高性能移动设备可以放宽到70-100mm2，而用于网络基础架构、存储和服务器所需芯片面积将达到100-300mm2。
F2：不同面积芯片对应的不同应用领域
A17仍然基于32位ARMv7-A指令集，本质架构和A12一样均为双宽度、乱序发射，性能、能效的改进基本来自于内存子系统的变化。尽管64位处理器是业界热议的话题，但Ian Ferguson认为，从32位向64位的转换仍然需要3-4年才能完成，ARMv7-A仍有较长的寿命，仅2014年就会有超过10亿部采用 ARMv7-A位架构的智能手机出货，更何况ARMv8-A架构还向下兼容。
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